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CMP小型化封裝技術

CMP(Chip Molding Package)封裝技術,是通過塑封技術對產品內部的Sensor WB金線及MLCC等元器件實現全包裹,搭配一體鏡頭實現更小模組封裝尺寸。此封裝技術可以使用目前主流的Sensor,及成熟的CCM鏡頭系統進行封裝,產品極具靈活性,同時滿足客戶高品質的成像質量,及更小的模組封裝尺寸的要求,進一步提升手機全面屏的屏占比。


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